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PCB电路板沉铜液的稳定性怎么维持?

发布日期:2017-06-14 作者: 点击:

在印制电路板制造技术中,pcb生产厂家了解虽关键的就是化深沉铜工序。


它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层,再经过电镀加厚镀铜,达到回路的目的.pcb线路板厂家要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的化学沉铜液和制定正确的、可行的和有效的工艺程序。



武汉pcb电路板


那么PCB电路板沉铜液的稳定性怎么维持呢,下面跟随武汉pcb电路板技术员一起了解一下。


1、参加安稳剂,如参加二硫化合物、硫代liusuan钠等。


2、减少装载量。


3、空气拌和,拌和既能够行进堆积速度,又能够使溶液中的铜的本身康复反响遭到操控。


4、使化学镀铜安稳的方法与行进堆积速度通常都是仇视的,因而要以求安稳为主,再求行进速度,否则,因小失大。


5、接连过滤溶液,用接连过滤除去溶液中的固体金属杂质,能够避免自催化作用的发生。


6、pcb线路板厂家添加铜离子络合物的安稳性,pcb生产厂家恰当行进络合物浓度或运用较强的络合剂,如参加EDTA、四亚yiji五胺、三亚yiji四胺等。



本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/377.html

关键词:武汉pcb电路板,PCB电路板沉铜,印制电路板

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