pcb电路板加急焊接

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  • PCB材料选择时考虑的因素有

    武汉pcb电路板小编选择PCB板时要考虑的因素主要分为内部因素和外部因素。让我们首先看一下内部因素。内部因素主要是材料本身的固有特性,通常我们需要注意电气性能,热性能和物理(机械)性能,对于一般的电子产品,使用FR4环氧玻璃纤维基板,对
    发布时间:2020-06-22   点击次数:4

  • PCB叠层原则应满足的条件

    PCB堆叠的原理不是简单的堆叠,pcb电路板加急打样小编分析它必须满足:(1)信号的特征阻抗要求;(2)较小化信号环路的原理;(3)较小化PCB信号干扰的原理;(4)满足对称性要求;堆叠结构:在确定电源层,接地层和信号层的数量
    发布时间:2020-06-05   点击次数:3

  • 生产中如何进行pcb带电测量

    一:给电路板通电,pcb电路板加急焊接小编在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件,重点检查74系
    发布时间:2020-05-16   点击次数:9

  • PCB板曝光的目的是什么

    PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。pcb电路板加急打样小编用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,
    发布时间:2020-05-15   点击次数:8

  • 导致线路板产品质量不过关原因

    在电路板专业市场竞争中,为了降低运营成本,许多电路板制造商试图节省原材料和设备成本,最终导致生产出的电路板产品质量下降。pcb电路板加急焊接小编介绍电路板质量不好的三大原因:1.电路板原材料质量不符合标准PCB原材料的质量是电路板质量的基础
    发布时间:2020-04-08   点击次数:3

  • 电路板再流焊品质决定因素

    回流焊接技术的特性在电子制造领域并不陌生。武汉pcb电路板小编通过此过程,可将我们计算机中使用的各种板上的组件焊接到电路板上。该设备内部有加热回路。空气或氮气被加热到足够高的温度,然后吹向已安装组件的电路板,以使组件两侧的焊料熔化并粘
    发布时间:2020-04-06   点击次数:2

  • FPC排线焊接原理

    FPC焊接是一门科学。pcb电路板加急焊接小编分享其原理是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝,然后借助焊剂使其在待焊接金属之间流动,冷却后形成牢固可靠的焊点。当焊料是锡铅合金并且焊接表面是铜时,焊料首先润湿焊接表面。随着润湿现象的发生,焊料逐渐扩
    发布时间:2020-03-27   点击次数:3

  • PCB和FPC区别

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称是印刷电路板,也称为印刷电路板,pcb电路板加急打样小编介绍印刷电路板是重要的电子元件,是电子元件的支撑,是电子元件的电气连接的提供者。由于它是使用电子印刷制成的,因此称为“印刷”
    发布时间:2020-03-05   点击次数:4

  • 学习PCB为什么甩铜的三大因素

    层压板制造原因在正常情况下,pcb电路板加急打样小编分享只要层压板的热压高温部分持续30分钟以上,铜箔和预浸料坯基本上粘合,所以铜箔和层压板中的基板之间的粘合力一般不会受到影响。然而,在、堆叠的层压过程中,如果聚丙烯被污染或铜箔表面被损坏,
    发布时间:2020-02-12   点击次数:3

  • 关于印制电路板的外观

    在印刷电路板出现之前,武汉pcb电路板电子元件之间的互连依赖于导线的直接连接来形成完整的电路。在当代,电路板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板已经成为电子工业的主导。裸板(上面没有零件)也经常被称为“印刷线路板(PWB)”。电路板本
    发布时间:2020-02-03   点击次数:2

  • 电路板干膜电镀时出现渗镀的原因有哪些?

    之所以渗镀,说明干膜与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,而造成“负相”部分镀层变厚,多数pcb电路板加急打样厂家发生渗镀都是由以下几点造成:1、曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶
    发布时间:2020-01-08   点击次数:51

  • pcb打样的三种常见导孔的方式!

    武汉pcb电路板小编为大家详细进行pcb打样导孔方式介绍:电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的,而不同电路层之间的连通靠的就是pcb打样的导孔(via),这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层,连通的目的则是为了导电,所以才叫
    发布时间:2020-01-08   点击次数:25

  • 线路板正片和负片的区别!

    pcb电路板加急焊接小编为大家分享线路板正片和负片的区别:①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面:菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黄片、正片与负片之分;②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片,主要用来复制工作片(黄片又称为重氮片),
    发布时间:2019-12-20   点击次数:34

  • 线路板为什么会板面起泡?

    板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,特别是在化学湿处理,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。武汉pcb电路板小编为大家详细介绍板面起泡的原因:1.水洗问题:因为沉铜电镀处理要经过大
    发布时间:2019-12-20   点击次数:27

  • pcb线路板抗干扰的措施有哪些?

    1、产品批量化,生产自动化,武汉pcb电路板厂方要以低成本高产量,出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。选择合适的解耦电容可以消除电源的干扰信号,通常选择0.1uF的陶瓷芯片
    发布时间:2019-11-04   点击次数:35

  • pcb阻焊层的制作要求!

    阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。pcb电路板加急打样小编介绍pcb阻焊层的制作要求:工艺要求阻焊层
    发布时间:2019-11-04   点击次数:35

  • 如何防止PCB板过回焊炉发生板弯及板翘?

    1、降低温度对PCB板子应力的影响既然温度是板子应力的主要来源,所以只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。不过可能会有其他副作用发生,比如说焊锡短路。2、采用高Tg的板材Tg是玻璃
    发布时间:2019-10-18   点击次数:33

  • BGA焊盘脱落的补救方法!

    pcb电路板加急打样小编为大家详细分析过程:1、清洁要修理的区域2、取掉失效的焊盘和一小段连线3、用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4、刮掉连线上的阻焊或涂层5、清洁区域6、在板面连接区域蘸少量液体助焊剂,并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应该
    发布时间:2019-10-18   点击次数:54

  • 柔性PCBA加工过程中注意事项有哪些?

    柔性PCB的组装与刚性PCB组件基本相同,在实际制造过程中,操作者将根据工艺的不同要求采取不同的工艺。为了组装柔性PCB,柔性PCB必须固定在刚性PCB的基板上,这样它就可以伪装成用于组装的刚性PCB。基板的平整度,定位精度和一致性是实现产
    发布时间:2019-09-30   点击次数:50

  • pcb抄板的技术过程有哪些步骤?

    简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成
    发布时间:2019-09-30   点击次数:61

  • pcba加工工艺注意事项

    一、运输:为防止PCBA损坏,pcb电路板加急打样在运输时应使用如下包装:1、盛放容器:防静电周转箱。2、隔离材料:防静电珍珠棉。3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。4、放置高度:距周转箱顶面有大于50m
    发布时间:2019-09-06   点击次数:37

  • 电镀对印制PCB电路板生产加工的重要性

    武汉pcb电路板小编为大家进行详细介绍:有机涂漆应用起来非常简单,但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用,它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀,但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保
    发布时间:2019-09-06   点击次数:42

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