pcb电路板加急焊接

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  • PCB电路板散热你有什么好方法

    高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在pcb电路板加急打样公司的发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩
    发布时间:2021-01-12   点击次数:4

  • 武汉高频PCB布局建议

    在PCB布局阶段,武汉pcb电路板合理选择一定数量的印刷电路板尺寸可以充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现近接地,有效降低寄生电感,缩短传输长度通过减少信号的串扰等,所有这些方法都有利于高频电路的可靠性。根据数据,四层板比双板的噪音低20d
    发布时间:2021-01-06   点击次数:3

  • pcb多层板制作难点有哪些

    多层线路板一般定义为10层以上乃至20层以上的高多层电路板,比起传统的多层线路板而言,加工难度大,其品质可靠性要求高。武汉pcb电路板厂家需要投入较高的技术和设备资金,也需要稳定的技术人员和生产队伍,另外高层板客户对厂家的认证手续是比较严格
    发布时间:2020-12-11   点击次数:7

  • 筛选武汉厚铜pcb厂家考虑因素

    厚铜PCB耐高温,耐腐蚀,主要应用于具有电源储蓄的产品,特别是需要运行较高电压和电流的电子产品更是需要厚铜板。厚铜PCB厂家如何筛选?武汉pcb电路板从制作厚铜PCB工艺等多个方面来分享几个点:一,厚铜PCB厂家的实力是否拥有资质认证,规模
    发布时间:2020-11-06   点击次数:4

  • 双面铝基板的高导热性因素

    双面铝基PCB广泛应用于很多行业。铝基板主要分为单面铝基板和双面铝基板。双面铝基板的工艺难度比单面铝基板的难度大得多。双面铝基板广泛应用于大功率、大电流的LDE产品。双面铝基板的高导热系数是由什么决定的?湖北楚仓电子有限公司从下面几个方面来
    发布时间:2020-11-03   点击次数:4

  • FPC柔性线路板价格影响的重要因素简析

    由于其高密度,重量轻,厚度薄和柔韧性好,FPC柔性电路板在市场上很受欢迎。在FPC柔性电路板的价格和报价中,材料是非常重要的因素。pcb电路板加急打样已经整理出几个重要因素:一、柔性板的信息和要求以普通的双面板为例。片材通常包括FR-4,C
    发布时间:2020-10-13   点击次数:2

  • 实现pcb铜厚你是怎么做到的

    厚铜pcb因为用途和信号的电流大小厚度而不同,厚铜pcb的铜厚是如何实现制作的呢?pcb电路板加急焊接一起来分享一下,厚铜pcb的界定和制作厚铜板的方法:什么是厚铜pcb线路板?行业中对厚铜板没有明确定义,一般习惯将完成铜厚≥2oz的板称之
    发布时间:2020-10-08   点击次数:4

  • 哪些优点成就了柔性线路板

    柔性电路板可以自由弯曲,缠绕和折叠,并且可以承受数百万次的动态弯曲而不会损坏导线。作为FPC制造商,武汉pcb电路板制造柔性电路板的具体优势和功能是什么?1.挠曲性和可靠性-柔性电路板的特性当前流行四种类型的柔性电路板:单面,双面,多层和刚
    发布时间:2020-09-22   点击次数:4

  • PCB覆铜的原因及优势

    pcb电路板加急打样告诉你所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。覆铜的意义在于:减小地线阻抗
    发布时间:2020-09-04   点击次数:4

  • PCB设计之安全间距知识

    PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。pcb电路板加急焊接在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说,导线与导线之间的间距不得低于4mil。从生产角度出发,有条件
    发布时间:2020-08-12   点击次数:2

  • 柔性线路板FPC三个重要组成

    柔性线路板绕行很强,在柔性电路的结构中,是什么材料是让他们更加具备了柔性线路板的特性呢?pcb电路板加急打样小编介绍分别是绝缘薄膜、粘接剂和导体。一,绝缘薄膜--有效的减低挠曲的应力绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。
    发布时间:2020-08-03   点击次数:5

  • 厚铜PCB板制作工艺注意事项

    厚铜pcb分单层厚铜板,双面厚铜板和多层厚铜板。制作中机械钻孔的孔径从原来0.4mm下降到0.2mm,甚至更小,因此金属化孔孔径也越来越小。线路板层与层间互连所依赖的金属化孔,直接关系厚铜PCB板的可靠性。pcb电路板加急焊接小编为您分享
    发布时间:2020-07-20   点击次数:4

  • 高频板图形转移制作流程

    高频板制作流程比普通板要复杂多,前后涉及到图形转移,压合,机械钻孔,电镀,AOI等前后十几个核心流程。武汉pcb电路板小编先分享一下高频板的图形转移处理。图形转移依次做前处理,曝光,DES等.前处理:PTFE材料采用化学清洗方式做处理。压膜
    发布时间:2020-07-07   点击次数:2

  • PCB材料选择时考虑的因素有

    武汉pcb电路板小编选择PCB板时要考虑的因素主要分为内部因素和外部因素。让我们首先看一下内部因素。内部因素主要是材料本身的固有特性,通常我们需要注意电气性能,热性能和物理(机械)性能,对于一般的电子产品,使用FR4环氧玻璃纤维基板,对
    发布时间:2020-06-22   点击次数:20

  • PCB叠层原则应满足的条件

    PCB堆叠的原理不是简单的堆叠,pcb电路板加急打样小编分析它必须满足:(1)信号的特征阻抗要求;(2)较小化信号环路的原理;(3)较小化PCB信号干扰的原理;(4)满足对称性要求;堆叠结构:在确定电源层,接地层和信号层的数量
    发布时间:2020-06-05   点击次数:17

  • 生产中如何进行pcb带电测量

    一:给电路板通电,pcb电路板加急焊接小编在这步中需要注意的是,有些电路板电源并不是单一的,可能需要5V,还会需要正负12V,24V等等,不要把该加的电源漏加了。电路板通电后,通过手摸电路板上的元器件,看是否有发烫发热的元件,重点检查74系
    发布时间:2020-05-16   点击次数:22

  • PCB板曝光的目的是什么

    PCB板制程中阻焊曝光、显影工序,是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。pcb电路板加急打样小编用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖,使其在曝光过程中不受紫外线的照射,而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上,焊盘因没有受到紫外光照射,
    发布时间:2020-05-15   点击次数:22

  • 导致线路板产品质量不过关原因

    在电路板专业市场竞争中,为了降低运营成本,许多电路板制造商试图节省原材料和设备成本,最终导致生产出的电路板产品质量下降。pcb电路板加急焊接小编介绍电路板质量不好的三大原因:1.电路板原材料质量不符合标准PCB原材料的质量是电路板质量的基础
    发布时间:2020-04-08   点击次数:18

  • 电路板再流焊品质决定因素

    回流焊接技术的特性在电子制造领域并不陌生。武汉pcb电路板小编通过此过程,可将我们计算机中使用的各种板上的组件焊接到电路板上。该设备内部有加热回路。空气或氮气被加热到足够高的温度,然后吹向已安装组件的电路板,以使组件两侧的焊料熔化并粘
    发布时间:2020-04-06   点击次数:19

  • FPC排线焊接原理

    FPC焊接是一门科学。pcb电路板加急焊接小编分享其原理是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝,然后借助焊剂使其在待焊接金属之间流动,冷却后形成牢固可靠的焊点。当焊料是锡铅合金并且焊接表面是铜时,焊料首先润湿焊接表面。随着润湿现象的发生,焊料逐渐扩
    发布时间:2020-03-27   点击次数:9

  • PCB和FPC区别

    PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称是印刷电路板,也称为印刷电路板,pcb电路板加急打样小编介绍印刷电路板是重要的电子元件,是电子元件的支撑,是电子元件的电气连接的提供者。由于它是使用电子印刷制成的,因此称为“印刷”
    发布时间:2020-03-05   点击次数:19

  • 学习PCB为什么甩铜的三大因素

    层压板制造原因在正常情况下,pcb电路板加急打样小编分享只要层压板的热压高温部分持续30分钟以上,铜箔和预浸料坯基本上粘合,所以铜箔和层压板中的基板之间的粘合力一般不会受到影响。然而,在、堆叠的层压过程中,如果聚丙烯被污染或铜箔表面被损坏,
    发布时间:2020-02-12   点击次数:14

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