PCB过孔的设计要求是什么

湖北楚仓电子有限公司从设计的角度来看PCB过孔，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB 设计的影响较小，对1-4层PCB设计，一般选0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER隔离区）的过孔较好，一些特殊要求的信号线（如电源线、地线、时钟线等）可选用0.41mm/0.81mm/1.32mm的过孔，也可根据实际选用其余尺寸的过孔。

过孔的设计规则

综合设计与生产，工程师需要考虑以下问题：

1、过孔不能位于焊盘上；

2、器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。

3、贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。如采用贴片胶点涂或印刷工艺的CHIP、SOP元件下方的PCB区域。

4、全通过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）及以上，外径的是0.4mm(16mil)以上，有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil)。

5、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。

6、过孔与过孔之间的间距不宜过近，钻孔容易引起破孔，一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm应避免，0.3mm及以下禁止。

7、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上；理论上放置在焊盘上引线电感小，但是生产的时候，锡膏容易进去过孔，造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象（‘立碑’现象）。一般推荐间距为4-8mil。

8、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔。一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm应避免，0.3mm及以下禁止。