PCB压合主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。湖北楚仓电子有限公司压合制程是PCB多层板制造重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。
压合结构设计
（1）先选用厚度较大的thin core（尺寸稳定性相对较好）。
（2）先选用成本低之PP（对于同种玻璃布型PP，树脂含量高低基本不影响价格）。
（3）先选用结构对称的结构，避免成品后PCB翘曲。如下图为不称结构，不建议使用。
（4）介质层厚度>内层铜箔厚度×2。
（5）1-2层及n-1/n层间禁止单张使用低树脂含量PP，如7628×1（n为层数）。
（6）对于有3张或以上的半固化片排在一起或介电层厚度大于25mil，除外层与里层使用PP外，中间PP用光板代替。
（7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘层厚度《14mil时，禁止使用单张PP，外层需用高树脂含量PP，如2116、1080；残铜率小于80%的尽量避免使用单张1080PP。
（8）内层铜1oz的板，1-2层及n-1/n层使用1张PP时，该PP需选用高树脂含量，除7628×1外。
（9）内层铜≥3oz的板禁止用单张PP，一般不用7628，须使用多张树脂含量高的PP，如106、1080、2116……
（10）对于含有无铜区大于3″×3″或1″×5″的多层板，芯板间一般不单张使用PP。
pcb板制作时，多层板是如何压制的？
1.压力锅：
这是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，pcb板制作时，可将层压后之基板试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。
2.帽式压合法：
是指早期PCB多层板制作的传统层压法，彼时的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法。
3.皱褶
在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。
4.凹陷
指pcb板制作时，铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而pcb板会出现噪声。
5.铜箔压板法
指量产型PCB多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法。
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