PCB电路板是设备和电器需要的电路板，也是软件实现的必要载体，湖北楚仓电子有限公司介绍不同的设备有不同的PCB基材。
1.镀金板
镀金板的制程成本是所有基板中比较高的，但也是现有所有基板中稳定的，也是适合用在无铅制程板子上的，特别是对于一些单元格高的电子产品价格或高可靠性建议使用此板材作为基材。
2.OSP板
OSP工艺成本低，操作简单。但该工艺仍不普及，因为它需要装配厂修改设备和工艺条件，可返工性较差。使用这种类型的片材，经过高温加热后，预涂在PAD上。保护膜势必会被损坏，导致可焊性下降，尤其是在基板进行二次回流时。因此，如果工艺需要再经过一次DIP工艺，DIP端将面临焊接的挑战。
3.化银板
虽然“银”本身具有很强的流动性，会导致漏电，但如今的“沉镀银”已经不是过去的金属银，而是“有机银”与有机物共镀，因此可以满足未来的需求对于无铅工艺，其可焊性寿命比OSP板长。
4.化金板
这种基板的问题是“黑板”问题。因此，很多大厂家不同意使用无铅工艺，但国内大部分厂家都采用这种工艺。
5.镀锡板
这类基材容易被污染和划伤，工艺（FLUX）会氧化变色。国内大部分厂家不采用这种工艺，成本也比较高。
6.喷锡板
由于成本低、可焊性好、可靠性好、兼容性强，这种具有良好焊接特性的喷锡板由于含有铅而不能用于无铅工艺。
串行匹配电阻有两个作用：
1、减少高频噪声和边沿过冲。如果一个信号的边缘非常陡峭，它会包含很多高频成分，会辐射干扰。此外，很容易产生过冲，串联电阻与信号线的分布电容和负载输入电容形成RC电路，降低了信号边沿的陡度。
2、减少高频反射和自激振荡。当信号的频率很高时，信号的波长很短。当波长与传输线的长度一样短时，叠加在原始信号上的反射信号会改变原始信号的形状。如果传输线的特性阻抗不等于负载阻抗（即不匹配），负载端就会发生反射，导致自激振荡。PCB中走线的低频信号可以直接连接，一般不需要串联匹配电阻。
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