PCB板曝光的目的是什么

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。pcb电路板加急打样小编用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。

线路板曝光的目的是通过紫外光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。菲林是棕色的地方，紫外光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。曝光一般在自动双面曝光机内进行。

曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。

菲林是棕色的地方，紫外光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。曝光一般在自动双面道曝光机内进行。

阻焊曝光的过程一样，在线路板上涂上感光漆，然后将需要焊接的地方在曝光时遮挡住，使得在显影后焊盘露出来。