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PCB叠层原则应满足的条件

发布日期:2020-06-05 作者: 点击:

PCB堆叠的原理不是简单的堆叠,pcb电路板加急打样小编分析它必须满足:

(1)信号的特征阻抗要求;

(2)较小化信号环路的原理;

(3)较小化PCB信号干扰的原理;

(4)满足对称性要求;


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  堆叠结构:在确定电源层,接地层和信号层的数量时,为了使PCB具有良好的EMI性能,其堆叠结构为:

(1)组件的底面(二层)是接地平面,该接地平面提供了设备屏蔽层和顶层布线的参考平面。

(2)所有信号层应尽可能靠近参考接地层。

(3)尽量避免两个信号层彼此直接相邻。 如果无法避免,则应增加两个相邻信号层之间的层间距,以使两个层的信号迹线处于垂直或交叉状态。

(4)主电源层应尽可能靠近相应的接地层,电源与接地层之间的层间距应尽可能减小,尽量小于5mil,较大不超过 一千万

 5)相应的层尽可能对称地布置,并且采用均匀的层堆叠结构。


电路板的层数越多,特殊信号层,接地层和电源层的排列和组合的种类就越多。

(1)信号层应与内部电气层(内部电源/接地层)相邻,并且内部电气层的大铜膜应用于为信号层提供屏蔽。

(2)内部电源层和接地层应紧密耦合,也就是说,内部电源层和接地层之间的介质厚度应取较小的值。

(3)电路中的高速信号传输层应为信号的中间层,并夹在两个内部电气层之间。 这样,两个内部电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽,同时有效地限制了两个内部电层之间的高速信号的辐射,而不会对外界造成干扰 。

(4)防止两个信号层直接相邻。 串扰很容易在相邻信号层之间引入,从而引起电路功能故障。 参与两个信号层之间的接地层可以有效地防止串扰。

(5)多个接地的内部电气层可有效降低接地阻抗。 例如,A信号层和B信号层使用分开的接地平面,这可以有效地减少共模干扰。

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/457.html

关键词:PCB叠层原则,PCB叠层条件,PCB叠层施工

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