FPC焊接是一门科学。pcb电路板加急焊接小编分享其原理是用加热的烙铁加热熔化固体焊丝，然后借助焊剂使其在待焊接金属之间流动，冷却后形成牢固可靠的焊点。
当焊料是锡铅合金并且焊接表面是铜时，焊料首先润湿焊接表面。随着润湿现象的发生，焊料逐渐扩散到金属铜，在焊料和金属铜的接触表面形成粘附层，使得两者牢固结合。因此，焊料通过润湿、扩散和冶金结合的三个物理、化学过程来完成。
1.润湿：润湿过程是指熔化的焊料通过毛细力沿着基底金属表面的细小凹凸和结晶间隙流动，从而在待焊接的基底金属表面形成粘附层，使焊料和基底金属的原子相互靠近，达到原子引力作用的距离。
导致潮湿的环境条件：待焊接的基底金属表面必须清洁，无氧化物或污染物。(润湿可以比喻为将水滴落在荷叶上形成水滴，也就是说，水不能润湿莲花。当水滴到棉花上时，水渗入棉花，也就是说，水润湿了棉花。)
2.扩散：随着润湿的进行，焊料和母体金属原子之间的相互扩散现象开始出现。一旦温度升高，晶格中的原子通常处于热振动状态。原子活动增强，使熔化的焊料和贱金属中的原子穿过接触面，进入彼此的晶格点阵。原子的移动速度和数量取决于加热温度和时间。
3.冶金结合：由于焊料和基底金属之间的相互扩散，在两种金属之间形成中间层金属化合物。为了获得良好的焊接接头，必须在焊接的基底金属和焊料之间形成金属化合物，以便基底金属能够达到牢固的冶金结合状态。
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