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厚铜PCB板制作工艺注意事项

发布日期:2020-07-20 作者: 点击:

厚铜pcb分单层厚铜板,双面厚铜板和多层厚铜板。制作中机械钻孔的孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小,因此金属化孔孔径也越来越小。线路板层与层间互连所依赖的金属化孔,直接关系厚铜PCB板的可靠性。pcb电路板加急焊接小编为您分享一下厚铜PCB板制作工艺注意事项。

首先,厚铜pcb板制作要注意的的杂物塞孔处理在长期生产控制过程中,我们发现当孔径达到0.15-0.3mm,其塞孔的比例递增30%。孔形成过程中的塞孔问题:印制板加工时,对0.15-0.3mm 的小孔,多数仍采用机械钻孔流程。在长期检查中,我们发现钻孔时,残留在孔里杂质以下为钻孔塞孔的主要原因:当小孔出现塞孔时,由于孔径偏小,沉铜前高压水洗、化学清洗难以把小孔里面的杂物去除,阻挡化学沉铜过程中药水在孔里的交换,使化学沉铜失去作用。钻孔时根据叠层厚度选用合适钻嘴、垫板,保持基板清洁,不重复使用垫板,有效的吸尘效果(采用独立的吸尘控制系统)是解决塞孔必须考虑的因素。


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其次是厚铜pcb板制作的电路图注意事项

1、有多种专用的PCB制图软件,如Protel等,可以绘制多层(包括双面)电路板图,多层之间在位置上是对准的,并有过孔将各层之间的线路连通,实现交叉布线,方便排版。排版完成后可以交由专业制板厂成特定电路的电路板。

2、双面电路板要反过来绘制成电路原理图,可以分两步。一:先把主要元器件如IC等的符号按电路板的位置画到纸上,把各脚连线及外围元件适当布置并画下,完成草图。二:分析一下原理,按习惯画法把电路图整理好。也可以借助电路原理图软件,排上元器件后进行连线,然后利用其自动排版功能进行整理。双面板两面的线条要准确对位,可以用镊子的两个尖定位、手电光透射、万用表测量通断等方法,确定焊点和线条的连通和走向,必要时还要拆下元器件来观察其下面的线条走向。

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/468.html

关键词:厚铜PCB板,PCB板工艺,PCB板事项

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