pcb电路板加急打样

产品展示product

江苏八层带BGA板

pcb电路板加急焊接

八层带BGA板

板材:Fr-4      

板厚:1.6mm     

内外铜厚:Hoz     

线宽/线距:0.09mm 

最小孔:0.15mm

带BGA


八层线路板厂家 积层法:




1.内层制作




2.积层编成(即黏合不同的层数的动作)




3.积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)




4.钻孔




积层法是制作多层印刷线路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷线路板则为顺序积层法。



本文网址:http://www.ccpcb.cn/product/535.html

关键词:pcb电路板加急焊接,八层带BGA板,无铅喷锡

最近浏览:

  • 在线客服
  • 联系电话
    18771995152
  • 在线留言
  • 手机网站
  • 在线咨询