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[行业新闻] 电路板干膜电镀时出现渗镀的原因有哪些？

之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数pcb电路板加急打样厂家发生渗镀都是由以下几点造成：1、曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶
发布时间：2020-01-08 点击次数：290