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[行业新闻] pcb热风整平前塞孔工艺

印刷电路板热风整平前塞孔工艺湖北楚仓电子有限公司使用铝板塞孔、固化和研磨板材，以进行图形处理在这一过程中，使用数控钻床将要塞住的铝板钻孔，使其成为筛网，并塞住孔，以确保通孔塞满，可以使用塞孔墨水、塞孔墨水或热固性墨水。其特点是硬度大，树脂缩
发布时间：2021-08-13 点击次数：99