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[行业新闻] PCB线路板镀锡突发状况的应对举措

PCB线路板的热风整平即为我们平日口中常说的镀锡工艺，它的工作原理主要是通过热风将印制板表面及孔内多余焊料祛除，剩余焊料均匀覆在焊盘、无阻焊料线条及表面封装点上，该工艺的具体操作步骤如下：放板（贴镀金插头保护胶带）→热风整平前处
发布时间：2017-05-15 点击次数：133