pcb线路板抗干扰的措施有哪些？

1、产品批量化，生产自动化，武汉pcb电路板厂方要以低成本高产量，出产优良产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。选择合适的解耦电容可以消除电源的干扰信号，通常选择0.1uF的陶瓷芯片电容或单芯电容。

2、低频电路接地采用单点并联方式，或部分串联后并联。高频电路采用多点近地接地。

3、尽量减少电路与线路板之间以及电路板之间的电磁干扰。smt加工电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。PCB板电源线和地线尽量靠近子代所包围的区域，以减少外部磁场切割功率环所造成的电磁干扰，同时也减少了环路外的电磁辐射。

4、合理的电路板布线技术（环绕布线、选线、分层处理）电源线和地线的布线尽量粗短，以降低环路电阻。角度平稳，尽量不出现在90°折叠角以下。

5、电源与低频信号连接线采用小距离双绞线，当多条信号线由平排连接时，在信号线之间插入隔离地线。

6、在晶体振荡器电路、A/D转换器等高频元件周围，尽量以铜栅的形式环绕。信号线离电源线越远越好。

7、模拟输入线与数字信号线不平行。重要信号线不远，模拟输入线不平行于数字信号线，重要信号线不平行于数字信号线。