PCB设计之安全间距知识

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。pcb电路板加急焊接在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。

导线间间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距不得低于4mil。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。

2 焊盘孔径与焊盘宽度

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度不得低于0.2mm。

3 焊盘与焊盘的间距

就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘与焊盘之间的间距不得低于0.2mm。

非电气相关安全间距

机械上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时，要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。

丝印到焊盘距离

丝印不允许盖上焊盘。因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距为好。如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。

当然在设计时具体情况具体分析。有时候会故意让丝印紧贴焊盘，因为当两个焊盘靠的很近时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊锡连接短路，此种情况另当别论。