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高频板图形转移制作流程

发布日期:2020-07-07 作者: 点击:

高频板制作流程比普通板要复杂多,前后涉及到图形转移,压合,机械钻孔,电镀,AOI等前后十几个核心流程。武汉pcb电路板小编先分享一下高频板的图形转移处理。图形转移依次做前处理,曝光,DES等.

前处理:PTFE材料采用化学清洗方式做处理。

压膜:依据正常作业方式作业

曝光:

A.手动对位曝光时:每5片清洁一次底片,每1片清洁一次机台。

B.需要采用10倍放大镜对位,对准度控制在+/-1.5mil范围内。

C.走自动曝光机,PE值设定≤50um。


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D.有菲林对接时,每生产25PNL用10倍放大镜检查一次对菲林准度度,且需要选用4mil厚度的菲林进行生产。

ES(酸性蚀刻)

A.先制作首板,量测四角和中间位置共五点(不够5点时,全量)MI指示量测的线宽,控制于中值才可以生产。

B.单面线路产品线路面朝下蚀刻,双面线路的产品密线路面朝下蚀刻,量产时每30块抽量1块线宽,量测对角线方向的三点(1,5,4或2,5,3)即可。C.线宽量测时必须采用线宽线距量测仪进行量测,依据上设计标准。

D.测量线路毛边,控制蚀刻因子:无电镀铜,蚀刻因子≥3.5,有电镀铜,蚀刻因子≥3。

E.微带线:无残铜、无缺口、无毛刺、线路轮廓边缘光滑,采用1300XSEM测量,边缘轮廓毛刺≤3um

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/466.html

关键词:高频板图形转移,高频板制作,高频板厂家

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