高频板图形转移制作流程

高频板制作流程比普通板要复杂多，前后涉及到图形转移，压合，机械钻孔，电镀，AOI等前后十几个核心流程。武汉pcb电路板小编先分享一下高频板的图形转移处理。图形转移依次做前处理，曝光，DES等.

前处理：PTFE材料采用化学清洗方式做处理。

压膜：依据正常作业方式作业

曝光：

A.手动对位曝光时：每5片清洁一次底片，每1片清洁一次机台。

B.需要采用10倍放大镜对位，对准度控制在+/-1.5mil范围内。

C.走自动曝光机，PE值设定≤50um。

D.有菲林对接时，每生产25PNL用10倍放大镜检查一次对菲林准度度，且需要选用4mil厚度的菲林进行生产。

ES（酸性蚀刻）

A.先制作首板，量测四角和中间位置共五点（不够5点时，全量）MI指示量测的线宽，控制于中值才可以生产。

B.单面线路产品线路面朝下蚀刻，双面线路的产品密线路面朝下蚀刻，量产时每30块抽量1块线宽，量测对角线方向的三点（1，5，4或2，5，3）即可。C.线宽量测时必须采用线宽线距量测仪进行量测，依据上设计标准。

D.测量线路毛边，控制蚀刻因子：无电镀铜，蚀刻因子≥3.5，有电镀铜，蚀刻因子≥3。

E.微带线：无残铜、无缺口、无毛刺、线路轮廓边缘光滑，采用1300XSEM测量，边缘轮廓毛刺≤3um