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PCB覆铜的原因及优势

发布日期:2020-09-04 作者: 点击:

pcb电路板加急打样告诉你所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积等。

根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多边形结构。


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覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式,就是大面积的覆铜(实心覆铜)和网格铜,那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢?不好一概而论,它们各有优缺点。

1、实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点:铜箔可能会翘起来,甚至会起泡。解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。

2、网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。

覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/464.html

关键词:PCB覆铜原因,PCB覆铜优势,PCB覆铜工艺

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