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电路板再流焊品质决定因素

发布日期:2020-04-06 作者: 点击:

回流焊接技术的特性在电子制造领域并不陌生。 武汉pcb电路板小编通过此过程,可将我们计算机中使用的各种板上的组件焊接到电路板上。 该设备内部有加热回路。 空气或氮气被加热到足够高的温度,然后吹向已安装组件的电路板,以使组件两侧的焊料熔化并粘附到母板上。 广胜德回流焊将与您分享影响回流焊质量的主要因素。


1.锡膏的影响因素

焊膏合金粉末的颗粒形状与窄间距装置的焊接质量有关。 焊膏的粘度和组成也必须适当选择。 另外,焊膏通常存储在冷藏库中。 取下盖子后,只能在恢复室温后才能打开盖子。 避免由于温度差而将焊膏与水蒸气混合。 如有必要,用搅拌机搅拌锡膏。


2.焊接设备的影响,回流焊接设备传送带的过度振动也是影响焊接质量的因素之一。


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3.回流焊工艺的影响

在排除焊膏印刷工??艺和贴装工艺的质量异常之后,回流工艺本身也会导致以下质量异常:

①冷焊通常是较低的回流温度或回流区域的时间不足。

②锡珠预热区的升温速度太快(一般要求,升温斜率小于每秒3度)。

③即使锡电路板或元件潮湿,水分过多也很容易引起锡爆炸甚至锡。

④冷却区的裂纹通常掉得太快(通常铅焊接的温度下降的斜率小于每秒4度)。

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/459.html

关键词:电路板再流焊,电路板流焊品质,电路板加工

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