楚仓电子电路板焊锡要求

焊锡是焊接线路上连接电子部件的重要产业领域之一，pcb电路板加急打样如果没有相应焊锡工艺的质量保证，所有设计良好的电子设备都很难实现设计指标。奥卡达技术通过多年对自动焊接锡机器的了解，总结了完整的焊接锡过程。因此，焊接注释时，必须：

焊接表面要保持清洁

即使是可焊性好的焊接物，长期储存和污染等也会导致焊接物表面出现有害的氧化膜、油污染等。因此，在实施焊接之前，必须清洁表面。否则很难保证质量。

焊接温度、时间要适当，加热要均匀

焊接前调整温度控制台的温度，用温度计测试烙铁的温度是否与温度控制台一致。只有达到适当的温度，才能将溶解的锡丝浸湿焊接的金属表面，使其扩散，形成金属化合物。因此，为了使焊点坚固，必须有适当的焊接温度。

在足够的温度下，硕士足够湿，可以充分扩散，形成合金层。但是太高的温度对焊接不利。焊接时间对焊接锡、焊接元件的润湿和结合层的形成有很大的影响。准确掌握焊接时间是好焊接的关键。

焊点必须有足够的机械强度

在受到振动或冲击时，焊接物需要足够的机械强度才能防止掉落或松动。为了给焊点提供足够的机械强度，通常可以使用自动焊点焊接焊点，并防止焊接的零件容易变成虚拟焊点和焊点之间的短路。

焊接要可靠，才能保证导电

为了使焊点具有良好的导电性能，必须防止虚拟焊接。虚拟焊接是指焊料和焊料表面不形成合金结构，而是单纯地附着在焊接金属的表面。焊接时，如果部分形成合金，其余不形成合金，这种钎焊也能在短时间内通过电流，用仪器测量也很难发现问题。但是随着时间的推移，没有形成合金的表面被氧化，这时随着时间的推移，会发生间歇性的现象，导致产品的质量问题。