pcb电路板加急焊接

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这些埋盲孔多层pcb制作难点你肯定遇到过

发布日期:2021-02-05 作者: 点击:

制造埋盲孔多层pcb非常困难。这种板的生产过程可以评估pcb电路板加急焊接工厂的总体过程水平,设计能力,经验和智慧。许多工厂试验均不成功,通常是由以下问题引起的。


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1)在多层PCB上电镀铜的均匀性。电路表面要求5盎司,所有孔中的铜厚度≥80μm,需要使用一流的电镀技术。为了实现这个目标,必须使用周期性的低电流密度,或者使用脉冲电镀技术,使用高色散溶液。良好的增白剂,振摇,加速镀液的循环等。为了满足要求,每个核心板和层压板都需要电镀几个小时。竖锯中间的厚度与木板周围的厚度不能太大,这是非常困难的。图形上的铜镀层厚度,电路板上的铜镀层厚度以及时间分配也令人头疼。

2)在PCB多层板上电镀铜的均匀性,电路板表面要求5盎司,所有孔(埋孔,盲孔,组件孔)的铜厚度不得超过板的总厚度超出公差范围。当孔中的铜厚度达到标准时,电路板的总厚度将超过标准。这个问题不容易掌握。

3)层压。因为内层的每一层铜都非常厚。这对层压过程是一个巨大的挑战。第一测试人员必须遇到诸如白点,气泡,分层以及层压后胶水流动不均匀的问题。预浸料的选择,层压工艺,参数和工程设计是关键。

4)丝网印刷阻焊剂。由于由铜厚度引起的突出问题,丝网印刷阻焊层也是一个难题,难以油墨,并且难以填充线之间的间隙。如果没有技术,一张打印十次八次时,仍然会出现跳绳,铜裸露和严重气泡等问题。印刷过程,预热,后固化时间,温度和显影与传统过程不同。

5)工程设计。必须根据从测试失败中学到的经验教训不断修改工程设计。包括:定位孔,铆钉孔,面板尺寸,层压前后的比例系数,胶板,工艺面,定位系统,线宽增加,钻带设计等。

6)蚀刻。控制残留铜和线宽;内芯板很薄,铜很厚。涂刷机,显影和蚀刻必须适应厚铜板的加工过程。

7)内部芯片为0.1mm厚2oz铜箔。外包很困难,需要自己定制或按要求。

本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/478.html

关键词:埋盲孔多层pcb,多层pcb制作难点,多层pcb厂家

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