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[行业新闻] 这些埋盲孔多层pcb制作难点你肯定遇到过

制造埋盲孔多层pcb非常困难。这种板的生产过程可以评估pcb电路板加急焊接工厂的总体过程水平，设计能力，经验和智慧。许多工厂试验均不成功，通常是由以下问题引起的。1）在多层PCB上电镀铜的均匀性。电路表面要求5盎司，所有孔中的铜厚度≥80μ
发布时间：2021-02-05 点击次数：103