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[行业新闻] PCB压合结构设计及多层板压制方法

PCB压合主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。湖北楚仓电子有限公司压合制程是PCB多层板制造重要的制程，须
发布时间：2022-07-20 点击次数：150