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两种不同基板的冲切

发布日期:2019-03-19 作者: 点击:

1.纸制基板的冲切


由于纸制基板比环氧玻璃基板柔软,因此它更适合用冲切的方法切割。当使用冲切工具切割纸制基板时,要考虑材料的回弹或弯曲度。因为纸制基板常常回弹,通常冲切部分要比模具稍微大一点。因此,模具的尺寸选取要依据容差和基材的厚度,比印制电路板稍微小一些,以补偿超过的尺寸。就像人们注意到的,当打孔时,模具大于孔的尺寸,而当冲切时,模具又小于正常尺寸了。


对于外形复杂的电路板来说,尽量选用步进的工具,例如对材料进行逐条切割,随着模具对它逐条冲切,材料的形状逐渐改变。这样,通过初期的一步或两步将孔穿通,完成其他部分的冲切。加热后再进行冲孔和冲切可改良印制电路板的切割效果,例如将板条加热至50 -70 'C再冲切。然而,必须小心对待使其不能过热,因为这样会使冷却后的伸缩性降低。另外,武汉pcb电路板提醒您对于纸制苯酣材料的热膨胀应该加以注意,因为它在Z方向和y方向呈现不同的膨胀性能。


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2. 环氧玻璃基板的冲切


当用剪切或锯切生产不出环氧玻璃基板所需的形状时,可用一种特殊的打孔方式冲切,虽然这种方式不受欢迎,因此只有当切割边缘或尺寸要求不太严格时才能使用这种方法。因为尽管在功能上可以接受,但是切割边缘看上去不很整齐。由于环氧玻璃基板的回弹性能与纸制基板相比要小,所以冲切环氧玻璃基板的工具在冲模与冲床之间要有紧密的配合。环氧玻璃基板的冲切要在室温下进行。


由于环氧玻璃基板坚硬,冲切困难,所以会使冲床的寿命降低,很快就会被用坏。使用硬质合金顶尖的冲床可以收到较好的切割效果。


本文网址:http://www.ccpcb.cn/news/424.html

关键词:冲切基板,电路板切割,pcb电路板

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