在PCB设计中，湖北楚仓电子有限公司经常使用多层PCB，而过孔是多层PCB设计中的一个重要因素。 那么如何选择合适的通孔，有的工程师不妨知道他们的产品是盲埋孔，还要选择通孔和背钻。 在这篇文章中，我们将分析这个问题。
首先我们把板子分成过孔对信号的影响。在高速PCB多层板中，信号从一层互连线通过过孔传输到另一层互连线。 为了实现连接，当频率低于1GHz时，过孔可以起到很好的连接作用，其寄生电容和电感可以忽略不计。 当频率高于 1GHz 时，过孔的寄生效应对信号完整性的影响不可忽视。 这时，过孔就表现为传输路径上不连续的阻抗断点，会引起信号反射、延迟、衰减等信号完整性问题。 当信号通过过孔传输到另一层时，信号线的参考层也作为过孔信号的返回路径，返回电流会通过电容耦合在参考层之间流动，引起诸如地弹。
过孔一般分为三类：通孔、盲孔和埋孔
盲孔：它们位于印刷电路板的顶面和底面，具有一定的深度，用于表面电路及以下对于内电路的连接，孔的深度和孔的直径通常不超过一定的比值。
埋孔：指位于印制电路板内层的连接孔，不延伸到电路板表面。
通孔：这种孔贯穿整个电路板，可用于内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在制程中更容易实现且成本更低，因此它们通常用于印刷电路板。
背钻实际上是一种特殊的控制深度钻孔。 在多层板的生产中，比如12层板的生产，我们需要将一层连接到第九层。 通常我们钻通孔（Drill once），然后陈通。 这样，一楼就直接与十二楼相连。 其实我们只需要一楼和九楼相连。 由于10层到12层没有电线连接，它们就像一根柱子。
通讯类产品PCB板面积更大，板子更厚，速度更快。 航空、10G光模块等单板使用通孔和背钻。
手机、平板等消费类产品的PCB面积更小，板子更薄，PCB密度更高，BGA引脚间距更小，一般为0.4MM和0.35MM。 这些产品都使用盲孔和埋孔。 根据板子的密度和BGA球的数量，顺序是1、2、3，任意顺序。
在线咨询
