线路板正片和负片的区别！

pcb电路板加急焊接小编为大家分享线路板正片和负片的区别：

①区分菲林（底片）的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片（子片）、黑片和黄片、正片与负片之分；

②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来复制工作片（黄片又称为重氮片），但工作片却不一定只有黄片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，黄片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。

③药膜面区分时黑片光面为药膜，黄片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面）

④黄片使用时注意：有光面与哑面两种，第二种使用时易于出现油面压痕。

⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。

用处不同

负片就是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。

意思不同

负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

原理不同

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。